科锐精密带你了解铝楔形键合的优缺点
用铝线进行的楔-楔键合被广泛地应用于陶瓷封装。用于楔-楔键合的键合工具仅能一个方向进行键合。与用于球-楔键合的圆柱状对称工具相反。由于楔形键合工具的这种构造，它能用来制作垂直于键合方向的小尺寸的工具。楔-楔键合能使用25μm金引线在50μm的焊盘间距的芯片上进行键合。
超声铝线楔形键合的其他一些优点如下:
1、因为是室温下连接加工，所以不需要特殊的环境或保护气体；
2、相对简单的工具需求；
3、接触面温度保持在正常条件下进行连接的材料的熔点之下。因此一般不会出现由焊接接触面热氧化产生的污染问题；
4、冶金学的声波焊接能够在许多不同的金属间完成；
5、键合前主要表面不需预处理；
6、在不同材料的焊接区域里很少形成金属间相；
7、没有对器件的放电污染或损伤；
8、细线能够用于薄箔或厚截面。
铝楔形键合的缺点
楔-楔键合方式的缺点是它比球-楔键合更复杂。原因是需要调整工具和器件上的键合
方向。
商用楔形键合机很慢，因而阻碍了金（线）楔-楔键合替换金球键合。楔-楔（引线）
键合的其他一些缺点有:
1、必须保持键合工具的精确校准；
2、当对薄膜进行焊接时，为了不破坏膜层，夹紧压力的闭环控制是要点；
3、连接对象之一是必须有一定程度的延展性；
4、非常厚的金属层不适合被键合。
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