基本超声波焊接工艺的概述
超声波焊接工艺通常通过以约 30-60°的角度通过焊接楔形背面的孔将电线从水平焊接表面馈送开始。
通常正向键合是优选的，即第一键与管芯形成， 第二键与基板形成。原因是它可以更不容易受到导线和 芯片之间的边缘短路的影响。通过将楔形物下降到 IC 键合焊盘上，将寻线固定在焊盘表面上并进行 U / S 或 T / S 键合。
接下来， 楔形上升并执行运动以产生期望的环形状。在第二个粘合位置，楔形下降， 形成第二个粘合。在环形成期间，粘合楔进料孔的轴线的运动必须不第一粘合的中心线对齐，使得线材可以自由地通过楔形件中的孔进给。
在第二次粘合之后， 可以使用几种方法来结束线材。对于小线 (<.003“/76μm) ，可以使用夹具来断开线材， 同时在第二个粘合剂上保持机器粘合力(夹具撕裂) ， 或者夹具保持静止， 并且粘合工具从第二个粘合剂上升到撕裂电线(桌子撕裂)。
由于在夹具撕裂运动 期间在第二粘合剂上保持的力，夹具撕裂工艺比台式撕裂工艺提供略高的产量和可靠性。由于需要较少的工作台运动，夹具撕裂工艺比台面撕裂工艺相比还具有轻微的速度优势。
然而， 台式撕裂工艺具有更高的送丝角能力和固定夹具，有可能从包装障碍物(例如粘合架或销栅格) 提供稍微更大的间隙。对于大型键合线(> .003“/76μm) ，最常用的方法是使用切割刀片。一旦导线终止，楔形就会上升。夹紧的导线在其下面进给以开始粘接下一根导线，此过程将重复进行，直到导线连接程序完成。
