在指纹识别系统中的应用
当前常见的指纹识别主要有正面\背面的按压式和正面\背面滑动式。在点胶工艺里面，通常我们在芯片周围，点UnderFill胶，常用胶水有3808、3806。在FPC金手指上点导电胶。
工艺结构主要有两种：
第一种是在采用拼版的结构方式
第二种是先切割成小板，然后再来点胶。
在这里我们主要介绍的是第一种制程工艺。首先是贴装、然后回流焊接、预热、然后再固化。常见的填充，有单边点胶，或者L型包括C型，目前针对指纹识别，我们通常用四个边都来点胶的方式。
工艺的基本要求
第一、四边都要非常均匀点胶；
第二、单边距离小于0.4毫米；
第三、因胶水受环境因素影响很大，所以底部不能有空洞或者气泡的情况，UPH要大于1500个。
上料的方式通常是采用整个料盒上料的方式，主要应对解决方案一个是采用全自动，包括带上下料系统的点胶机，再配合压电陶瓷喷射阀，然后选择合适的，包括带激光传感器的识别。
整个工作流程是操作人员把料盒放在机台上，自动推料上料，由PCB板加温，然后CCD识别然后喷射点胶、然后PCB保温，再推料、下料。
接着是摄像头模组这块的点胶，常见有CSP\COB两种封装方案。点胶机应用在摄像头模组点UV胶，或者FPC上点UV胶都可以实现，包括线路版Underfill，以及手机连接线的点PUR胶。
